根据《关于2021年度重庆市科学技术奖提名工作的通知》要求，对重庆平伟实业股份有限公司主持的“智能终端高效新型整流器件（芯片）成套关键技术及产业化”项目按照上述通知要求进行了公示。
任何单位和个人如对公示内容有异议，可在2021年9月23日前以书面形式向重庆平伟实业股份有限公司提出，逾期不予受理。提出异议的单位或者个人应当表明真实身份，并提供必要的证明文件。个人提出异议的，应当在书面异议材料上签署真实姓名；以单位名义提出异议的，应加盖本单位公章。提出异议的单位或个人请提供联系方式。
联系人：徐向涛
联系电话：18166408152
附件：公示信息
重庆平伟实业股份有限公司
2021年9月17
附件：
拟提名2021年度重庆市科学技术奖项目情况表
单位名称（盖章）：
序号 | 成果名称（人选姓名） | 主要完成人 | 主要完成单位 | 提名单位/专家 | 提名奖种 | 提名等级 |
1 | 智能终端高效新型整流器件（芯片）成套关键技术及产业化 | 李述洲 甘贵生 甘树德 徐向涛 王兴龙 张成方 陈利 夏大权 王航 马鹏 | 重庆平伟实业股份有限公司 重庆理工大学 厦门芯一代集成电路有限公司 | 梁平科技局 | 重庆市科技进步奖 | 二等奖 |
